处理器
| 支持Intel® Socket P, Core™ 2 Duo处理器 支持800 FSB CPU |
芯片组
| Intel® GM965芯片组 ICH8M I/O 总线 |
系统内存
| 2 x DIMM,双通道DDR2 533/667 MHz最高 达4 GB |
BIOS
| Award System BIOS,4 Mbit flash ROM |
板载 RTC
| On-chip RTC 由电池供电 外部的锂-锘电池x1 在环境温度25摄氏度情况下,误差少于2秒 （24小时时制） |
COM Express转接-AB
| VGA / LVDS / 8 x USB 2.0 / HD AC‘97 / 3 x SATA / LAN / GPIO / LPC / 5 x PCIe x1 / SMBus（I2 C） |
COM Express转接-CD
| IDE / PCI / SDVO / PCIex16 |
电源
| +12V ,+5VSB ,+3.3VRTC COM Express扩展模块Type 2 |
环境
| 运行温度:0℃～60℃ 存储温度:-20℃～85℃ 相对湿度:运行时10%～90%,无凝结 未运行时5%～95% （无凝结） |
尺寸
| 155 mm×110 mm （L） （W）（6.1“×4.3“） |
显示
|
显示
| I n t e l ® GM9 6 5 集成图形解决方案, 带I n t e l ® Extreme Graphics 2技术 最高可达64MB共享显存 1个PCI Express x 16 Lane down to the carried board 支持单或双象素LVDS显示 |
输入输出
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以太网
| Intel 82573L网卡芯片 支持PXE LAN boot ROM for Etherne Boot up 支持网络唤醒 |
音频
| HD 音频接口 |
