● 全扩散工艺
    ● 螺栓型或平板型陶瓷管壳封装
    ● 中心门极，较高的换向di/dt耐量
    ● 等效两只普通晶闸管反并联
    ● 通过适当的门极电流，正反方向均可导通
    
    典型应用
    
    ● 无触点交流开关
    ● 交流功率的调节和控制
    
    说明
    
    ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V
    ● 除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM为常温测试值；表中其他参数皆为在Tjm=125oC下测试值。