● 全扩散工艺
    ● 螺栓型或平板型陶瓷管壳封装
    ● 中心放大门极结构，较高的di/dt耐量
    
    典型应用
    
    ● 大功率变流器、交直流开关
    ● 交直流电机控制、电机软启动
    ● 相控整流、有缘和无缘逆变
    ● 静止无功补偿、电焊机和变频器
    ● UPS电源和电池充放电
    
    说明
    
    ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V
    ● 除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM为常温测试值；表中其他参数皆为在Tjm=125oC下测试值。
        ● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽，在50HZ下，I2t（10ms）=0.005I2TSM （A2S）。