● 芯片与底板电气绝缘 
    ● 国际标准封装   
    ● 全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
    ● 160A（含）以下模块皆为强迫风冷，200A（含）以上模块既可强迫风冷，也可选用水冷   
    ● 安装简单，使用维修方便   
    ● 体积小，重量轻    
     
    典型应用
    
    ● 逆变器
    ● 感应加热
    ● 斩波器
    
    说明 
    
    ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V 
    ● 除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VISO为常温测试值；表中其他参数皆为在Tjm=115oC下测试值。  
    ● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽，在50HZ下，I2t（10ms）=0.005I2TSM （A2S）。 
    ● 型号栏（Type）中，,MF＊-K表示MFC（C）——K、MFC（A）——K、MFX——K MFK——K、MFA——K中的任一种，MFX——K由MFC外加连接片构成。