● 芯片与底板电气绝缘
● 国际标准封装
● 全压接结构或氮气保护焊接结构，优良的温度特性和功率循环能力
● 200A（含）以下模块皆为强迫风冷，250A（含）以上模块既可强迫风冷，也可选用水冷
● 安装简单，使用维修方便
● 体积小，重量轻

典型应用

● 交直流电机控制
● 各种整流电源
● 工业加热控制
● 无触点开关
● 调光
● 电机软启动
● 静止无功补偿
● 电焊机和变频器
● 电池充放电

说明

● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V
● 除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VISO为常温测试值；
表中其他参数皆为在Tjm=125 °C下测试值。
● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽，
在50HZ下，I2t（10ms）=0.005I2TSM （A2S）。
● 型号栏（Type）中，,MF＊表示MFC（C）、MFC（A）、MFX、MFK、MFA中的任一种，MFX由MFC外加连接片构成。

详细参数