IAC-H670 工业主板产品特点：
●支持Intel Tualatin, Coppermine Pentium III/ Celeron Socket370处理器
●Intel 815E 芯片
●1条DIMM内存插槽, 支持133MHz SDRAM
●Built-in AGP VGA, 显存4MB
●板载Intel 10/100BASE-TX Ethernet网口
●支持网络唤醒功能
●预留DiskOnChip电子盘插槽
●PC/104扩展总线
IAC-H670 工业主板产品详述：
处 理 器： 支持Intel Tualatin （1.13/1.2/1.26GHz） & Coppermine Pentium III/ Celeron Socket 370 CPU ，66/100/133MHz FSB
芯 片 组：Intel 815E + ICH2芯片
B I O S AMI licensed BIOS
系统内存：1条168-pin DIMM内存插槽，最高支持512MB SDRAM
网 口：Intel 82562ET 芯片, 支持10/100BASE-TX Ethernet网口
电 子 盘：预留DiskOnChip电子盘插槽（144M）
IDE 接口：1个PCI IDE口，支持2个IDE设备Ultra ATA/100/66/33
软驱接口：1个FDD口,支持2软驱
串 行 口：2个COM口, 1 x RS-232 和 1 x RS-232/422/485
并 行 口： 1个multi-mode并口，支持（SPPEPP/ECP）模式
USB接 口：支持4个USB v1.1接口
I R：支持IR（红外线）接口
键盘接口：5-pin键盘接口
键/鼠接口：6-pin Mini-Din PS/2 键盘/鼠标接口
R T C： 内置锂电RTC
电 源：4-pin ATX 电源接口，可选择ATX电源接口
硬件监测：硬件监测功能
看 门 狗：64级暂停间隔时间
功 耗：+5V@7.39A （Pentium III 1GHz, 512MB SDRAM） ,+12V: 178mA, -12V: 20mA, -5V: 22mA
工作温度：0°C ～ 60°C
储存温度：-20°C ～ 80°C
相对湿度：5% ～ 95% , 无凝滴
尺 寸：185 x 122 mm （7 1/4" x 4 5/6"）
重 量：275g （0.61 pounds）
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产品介绍
