● 芯片与底板电气绝缘  
    ● 国际标准封装
    ● 全压接结构或氮气保护焊接结构，优良的温度特性和功率循环能力
    ● 200A（含）以下模块皆为强迫风冷，250A（含）以上模块既可强迫风冷，也可选用水冷 
    ● 安装简单，使用维修方便 
    ● 体积小，重量轻 

    典型应用：
 
    ● 交直流电机控制
    ● 各种整流电源
    ● 工业加热控制
    ● 无触点开关
    ● 调光
    ● 电机软启动
    ● 静止无功补偿
    ● 电焊机和变频器
    ● 电池充放电 

    说明：

    ● VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V
    ● 除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VISO为常温测试值；表中其他参数皆为在Tjm=125 °C下测试值。
    ● I2t=I2TSM × tw/2,tw=正弦半波电流底宽，在50HZ下，I2t（10ms）=0.005I2TSM （A2S）。
    ● 型号栏（Type）中，,MF＊表示MFC（C）、MFC（A）、MFX、MFK、MFA中的任一种，MFX由MFC外加连接片构成。