额定电流高达300A的新型SEMiX® 整流模块系列，它们和新型IGBT模块采用同样的设计理念。针对变频器的设计，按照同样标准设计出来的组合模块具备极大的优势。由于它们具备相同的封装高度，直流环节电容连接的高度也相同，从而和传统的变频器相比高度可以降低35%，同时也降低了EMC。另外还可以降低50%的生产时间。 该新型模块封装高度为17mm，在IGBT和输入桥式整流器之间可实现同高度的螺钉连接和内部连接，为扁平和紧凑式变频器设计带来了新机会。上述那些特征还能够减少杂散电感，有助于紧凑式系统的开发，并提高应用系统的性能。SEMiX®整流模块和SEMiX® IGBT模块的搭配组合最适合应用于传动系统（交流/直流传动，15kW -110 kW）和电源系统。 SEMiX® 输入整流模块包含SEMICELL™,晶闸管和二极管芯片。所有的SEMiX® 输入整流模块都有两种拓扑结构-不可控（二极管/二极管）和半控（二极管/晶闸管）形式，最大电流高达300A，反向电压高达1800V。输入整流模块有SEMiX®1 系列和 SEMiX®2系列，或三相桥式整流器系列SEMiX®13。IGBT模块和输入整流器最好根据功率等级进行匹配。所有的拓扑结构都可提供带基板和相同端子的灵活的SEMiX®封装形式。新模块和其他SEMiX®产品均采用相同的元件，采用相同的生产工艺，从而确保了产品的高质量。
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