技术指标: 测量范围:17℃—150℃ 17℃—225℃ 测量精度:±2% 或1℃取最大数 测量距离:15cm—60cm 灵 敏 度:0.2℃在22℃—150℃范围中 视 场:30.50×22.50 空间分辨率:0.4mm目标在15cm处 1mm目标在40cm处 图像记录速率:12秒(47K象素) 6秒(23.5K像素) 探 测 器:244×193单元线性矩阵 非冷却焦平面 放射率校正:0.01—1.00 光谱响应:3—5μm 调色:4种调色反任选 特点:实时成像,成像清晰,可测量极微小焊点(或导线)的温度! 用途:专门用于印刷电路板焊点、导线的检测。能够反映出焊点(或导线)各参数随温度升高的曲线变化情况,并能对曲线进行分析。可非常清晰的打印出印刷电路板的热像图。对各种电路电气元件的热的稳定性和热可靠性进行测试和研究,是设计员提高电气产品质量的得力助手。 |