广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。

    产品特点： 

    （1）采用进口方芯片，高级芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。
    （2）采用DCB板及其它高级导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电（双反星形模块除外），保证使用安全。
    （3）采用高级封装材料，防爆、防潮性能更佳，外观更漂亮。
    （4）热循环负载次数超过国家标准近10倍，使用寿命长。

    模块电流规格的选取：

    根据负载性质及额定电流按照表2内模块最大输出电流IT值，进行如下选取：
    （1）阻性负载：模块最大电流应为负载额定电流的2倍。
    （2）感性负载：模块最大电流应为负载额定电流的3倍。
    （3）若负载电流变动较大，电流倍数适当增加。
    （4）保证整个运行过过程中，负载实际工作电流不能超过模块标称的最大输出电流。

    使用环境要求：
    （1）工作环境温度摄氏-25℃～+45℃。
    （2）工作场所要求干燥、通风、无尘、无腐蚀性气体。

    典型应用领域：
    各种整流电源；电焊机、电机励磁电源；电镀、电解电源。