据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有２个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。 
   
    根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额8%，IC封装业进入国际主流领域。