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新芯片设计有望迎来兆兆赫级处理器时代

2006年08月24日 18:02:00 中国传动网

Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计,采用这种设计方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且发热量很小。   该大学计算机工程教授Marc Feldman表示,这种“弹道偏转晶体管(BDT)”设计所带来的变化是根本性的。标准晶体管不断缩小存在一个难以克服的问题。按照当前的晶体管设计,电容层在尺度极小的时候会出现问题,而BDT没有有电容层。   提出这个设计思路的该校研究生Quentin Diduck称BDT是既继电器、电子管和半导体之后技术进化轨迹的下一发展阶段。   据Rochester大学称,BDT利用电子倾向于“游离”的惯性将电子“弹”入选定的弹道,而不是用强制性外力将其放入合适的位置。它的功能更像是电子的一个交接点,而不是一个耗费能量来停止或启动电子的装置。正是采用这种方法,能耗要求大大降低。

来源:网界网

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