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德国政府为“Tandem”项目买单,研发SiGe-BiCMOS技术的网络节点

2006年08月21日 08:39:00 中国传动网

德国政府将出资300万欧元来促进传感器网络的发展。有了这笔资金,德国科研与教育部就可以资助一个旨在开发极低功率芯片的项目了。

德国科研与教育部从上百个项目中选中了这个由法兰克福的IHP学院进行的项目。这个名为Tandem的项目的研究者们将会开发功耗极低、可升级性能超强的网络节点。

这些节点采用了混合信号设计和IHP的SiGe-BiCMOS技术,将可以支持传感器、驱动器和RFID应用的无线电通信。该学院称,提高应用灵活性将成为进一步开发的目标。

这一项目将在5年内吸纳7名科学家。项目负责人Jean-Pierre Ebert表示,开发出来的成果将被提供给德国东部勃兰登堡州的一些创新型企业。

IHP学院(高性能微电子研究院)从属于德国的Leibniz研究网,专门从事系统和微电路设计,以及无线和宽带通信材料研究。

供稿:转工业控制网

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=2520

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