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高云半导体芯片提供工程样片,揭开了布局AI的序幕

2018年07月23日 14:47:31 中国传动网

【高云半导体芯片提供工程样片,揭开了布局AI的序幕】中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板,揭开了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2FPFA-SoC芯片,内嵌ARMCortex-M3硬核处理器,集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器,并兼具软硬件一体开发平台。

作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。

GW1NS-2FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域,且作为高云半导体布局AI的开端,GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。

“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3MCU和1.7KLUTFPGA逻辑,”高云半导体工程副总裁王添平先生强调,“高云创新性地将低密度内嵌闪存的非易失FPGA引入消费、控制、物联网、安全、AI等多个领域,充分利用MCU和FPGA的互补特性以及USBPHY、ADC灵活外设,大大拓宽了FPGA的应用市场。”

“高云半导体一直非常重视产品的优势积累、创新性和差异化,”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生如是说,“这次正式推出的GW1NS-2是我们在FPGA+ARM硬核架构SoC芯片领域的首次尝试,在此基础上,集成了高速MIPIDPHY硬核,ADC等模块,加上封装尺寸小,成本优势等特点,我们非常看好GW1NS-2在视频接口类、智能互联产品、便携消费类、IoT终端及人工智能等市场的广阔应用前景。”

供稿:网络转载

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