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大联大推出基于高通产品的SIG MESH多协议物联网平台

2018年07月20日 14:58:39 中国传动网

【大联大推出基于高通产品的SIG MESH多协议物联网平台】2018年7月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)产品的SIGMESH多协议物联网平台。

SIGMESH于2017年推出,该协议本身就是在Qualcomm的CSRMESH基础上演变而来,因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者,并对此有深厚的积累。目前支持SIGMESH的Qualcomm芯片,既有在老产品的升级,如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIGMESH,同时也推出新一代多模产品QCA402x系列,兼容SIGMESH的同时,兼容WIFI及ZigBee3.0。Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收,对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备,从而增加了蓝牙的传播距离,同时保障组网链接的安全性。

Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIGMESH的网络标准,让设备可以在MESH网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品,包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙Mesh设计提供了兼容性,让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。

QCA4020是一款多模的SoC芯片,包含了蓝牙5.0,双模Wi-Fi及802.15.4无线协议(包括ZigBee®和Thread),而同一系列的另一块芯片QCA4024支持蓝牙5.0及802.15.4。两个平台都支持硬件加密功能,并拥有低功耗、集成化成本优势,可以帮助碎片化的IoT场景,为OEM客户提供灵活的产品开发,并支持在不同品牌的多种不同的物联网无线标准、协议及框架下产品的通讯,同时连接到系统网络、云端及应用服务中。

图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的SIGMESH多协议物联网平台的系统架构图

功能描述

Ÿ●Bluetooth5–LowEnergy与CSRMesh™连接;

Ÿ●低功耗Wi-Fi–2.4GHz/5GHz频段的802.11n;

Ÿ●802.15.4–ZigBee3.0与OpenThread;

Ÿ●双核处理:面向客户应用的专用ARM®Cortex®M4CPU,面向BluetoothLowEnergy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗ARMCortexM0CPU;

Ÿ●先进的、基于硬件的安全性:具备安全启动、可信执行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性;

Ÿ●多协议:全网络堆栈,具备面向HomeKit与OCF的预集成软件;

Ÿ●预集成对云服务的支持:AWSIoT和MicrosoftAzureIoT终端SDK(可连接终端与AzureIoTHub);

Ÿ●全面的外设与接口支持:SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO;

Ÿ●集成的传感器中枢:面向后处理支持低功耗传感器的使用场景;

Ÿ●小型封装:支持优化的产品形态兼容WPCQi中功率规范。

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