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芯科科技发布可在单芯片上同时实现Sub-GHz和蓝牙连接的物联网设备无线软件

2018年06月14日 11:57:30 中国传动网

【芯科科技发布可在单芯片上同时实现Sub-GHz和蓝牙连接的物联网设备无线软件】SiliconLabs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前发布了针对其WirelessGecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4GHzBluetooth®LowEnergy(LE)连接。这个SiliconLabs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。

通过SiliconLabs新型WirelessGecko硬件和软件解决方案,用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHzIoT设备。通过将BluetoothLE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络,开发人员可以提供更多新功能,例如更快的空中升级(OTA),以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统,从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网(LPWAN),其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。SiliconLabs的WirelessGecko解决方案可以轻松地将BluetoothLE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHSMarkit连接和IoT高级首席分析师LeeRatliff表示:Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙,这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求,这种解决方案可以弥合BluetoothLE和Sub-GHz专有协议之间的差距,使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

SiliconLabs副总裁兼IoT产品总经理DennisNatale表示:“SiliconLabs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接,可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的WirelessGecko产品系列提供了一种单芯片解决方案,可降低设计成本、简化硬件和软件开发,并能加速产品上市。”

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