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联发科将发布两款P系列芯片 竞争中端市场

2017年08月16日 11:15:43 中国传动网

联发科将在本月底发布HelioP23、HelioP30新两款P系列产品,带来了全新Modem的加入,大幅提高网络性能,重点发展中端市场。

据消息了解,来自counterpoint调研机构的数据,目前国内智能手机市场成长速度最快的还是2000左右价位段的中端手机,OPPO/vivo两家更是依靠稳健的产品策略实现上亿的年出货量。在消费升级的大势下,中端市场无疑是未来竞争的核心阵地,市场对于中端处理器的需求日渐明显。据目前消息来看,在本月底,联发科可能将会发布HelioP23、HelioP30两款P系列产品。对于这两款新品,整合新成本架构的Modem,并且持续升级Modem性能。

据爆料了解,HelioP23将采用16nm工艺制程,八核心CortexA53架构,GPU可能直接采用自家旗舰处理器X30上同款IMGPowerVR7XTP(主频为850MHz),性能上相较与X20提升了2.4倍,功耗降低60%,支持最新的LPDDR4X内存,2K分辨率屏幕,支持双卡双Volte以及Cat.7级别的连接性。而HelioP30采用的是台积电12nm制程工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构,并且搭配Mali-G71处理器,支持双通道LPDDR4内存规格,存储采用eMMC5.1及UFS2.0规格,无线连接能力提升至Cat.10,达到最高下行速率600Mbps。这两款处理器均会支持双摄,内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP),实现了实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。

最后,最主要的是联发科做到了支持双卡双Volte的芯片解决方案,实现通话的时候仍然保持数据连接,在玩游戏的时候即使突然有电话,也不会掉线。看来联发科重新发力中端手机市场,今年联发科会不会有机会咸鱼翻身呢?就看联发科推出最新P系列芯片是否赢得中端市场的青睐呢?让我们拭目以待吧。

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