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盘点+点评:上半年IC并购大事件

2017/7/14 11:16:47     供稿:网络转载
2017年,这一年注定不平凡,不平凡就注定半导体行业动荡不安。与非网带你一起盘点和点评上半年的IC并购大事件

2017年,这一年注定不平凡,不平凡就注定半导体行业动荡不安。与非网带你一起盘点和点评上半年的IC并购大事件。

01、SK集团收购LGSiltron51%股权

1月23日,韩国SK集团宣布,将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商LGSiltron,将砸下6,200亿韩元(约600亿日元)收购LG所持有的51%LGSiltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案。

LGSiltron公司名称将在近期内变更为SKSiltron,预估将会和SKHynix进行合作。据SK指出,LGSiltron2015年营收为7,774亿韩元、营益为54亿韩元,2016年LGSiltron于全球12寸硅晶圆市场的市占率排名第4位。

SK刚于2016年收购半导体制造所需的工业气体厂商OCIMaterials,且因SK看好IoT、人工智能(AI)成长潜力,故期望借由收购LGSiltron,加快半导体领域的垂直整合脚步。

日本市场研调机构富士总研(FujiChimeraResearchInstitute,Inc.)公布调查报告指出,2020年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元,将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。

与非点评:

SK先是在1月23日吞并了LGSiltron51%股权,依照韩国商事法规定,母公司必须取得子公司3分之2以上的股权,才有资格变更子公司名称、章程,进行公司合并等各项决议。因此在5月份SK放出消息将“整吞”LGSiltron,这样SK就正式完成了半导体行业从原料到产品的垂直整合。乐金Siltron是一家专门生产半导体用基板的企业,截至去年,在全球的市场份额位居第4位。目前,仅有德国和日本等国家的少数企业拥有半导体基板的制造技术。而乐金Siltron是韩国唯一一家向国际半导体公司大批量提供半导体基板的企业。这样的强强组合让SK在晶圆持续涨价的情况下会持续水涨船高。

02、Broadcom收购Cosemi光电业务

2月1日,Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光电探测器芯片业务,今后Cosemi将会聚焦包括数据中心在内的各种应用的主动光缆AOC业务。出售的具体金额没有公布。根据协议,今后Cosemi仍将可以从Avago获得光电探测器以及激光器芯片等产品。

根据Cosemi的计划,他们的AOC产品将会服务汽车、AR/VR、消费电子、企业网和数中心等应用。该公司最近宣布了其HDMI2.04KAOC产品,并计划推出基于多模光纤的100米100G/200GAOC产品。

对于中国光通信企业来说,Cosemi虽然很少新闻,但是并不陌生。这家公司的CTO蒋文斌先生曾经是E2O的创始人,JDSU的光电模块事业部技术总监。也许因为他的关系,Cosemi和国内厂商的联系并不少。过去两年的OFC上,Cosemi都将探测器阵列及相关的组件产品作为参展重点。他们也是国内公司开发高速模块的重要芯片供应商。其实,除了PD,Cosemi还有基于VCSEL的TOSA产品。不过这次新闻稿里并没有提到这部分业务。

对于Cosemi来说,他们从本来的PON,中低速芯片业务转向高端的AOC业务,而且获得博通的供应链保证,可能会有更好的发展机会。但是对于中国光模块厂商来说,Cosemi的芯片业务出售给主要竞争对手博通,意味着在高速模块供应链方面未来形势将更加不利。中国光模块厂商的光芯片研发,该加速了。

与非点评:

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。收购Cosemi让博通找到进一步打开国内芯片市场的缺口,光电探测器芯片也可以让博通在光纤通信业务上进一步加强。

03、Amkor收购NANIUM

2月3日,全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)宣布与NANIUMS.A.达成收购协议。

NANIUMS.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性,还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本,产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为,在苹果和台积电的引领下,扇出型封装市场潜力巨大。

与非点评:

安靠Amkor是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商,几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。NANIUM是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,安靠Amkor收购NANIUM属于相同行业的资源整合,安靠增强了自己的半导体封装和测试外包业务实力。

04、联发科收购PA厂络达

2月10日,联发科宣布,旗下旭思投资将以每股110元新台币,公开收购转投资功率放大器(PA)厂络达15%至40%股权;对照络达当日在兴柜参考价超过99元,溢价约一成,收购规模近10亿元至26.66亿元新台币(约5.75亿美元)。

联发科指出,这项公开收购案预定第3季完成,对络达目标是达成100%收购,未来将比照晨星和立锜模式,以子公司方式独立经营,双方并将携手合攻物联网市场。

联发科若对络达完成100%收购,总收购规模将逾13亿美元。

络达原本就是联发科集团成员之一,目前持股比率约25.6%,络达主要产品线包括手机用PA、射频开关(T/RSwitch)、低噪声功率放大器(LNA)、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器、Wi-Fi射频收发器和蓝牙系统单芯片等。

随着市场竞争加剧,且未跟上4G商机,络达去年上半年获利不如预期,税后纯益骤降至8000多万元新台币,年减65%,每股纯益仅剩1.4元,因此去年8月宣布暂缓申请股票上市计划,股价甚至一度跌破50元,没想到最后却是被联发科100%收购。

联发科认为,这项收购案将有益于整合集团资源并扩大营运规模,提升全球市场竞争力,预计对于母公司经营绩效将有正面帮助。尤其是双方均布局物联网市场,成为联发科100%收购络达的主因。

联发科指出,考虑母公司在物联网市场拓展策略,双方产品运用在相似的消费性产品中,但应用范围互补,待被收购公司成为集团的成员后,将可提供客户一次性采购的便利,同时扩大集团的经营规模、以提升经营绩效与竞争力,在新领域的布局会更广、更快。

与非点评:

本次收购加强了联发科对于络达的控制,在联发科手机芯片业务疲软的情况下,加强下属公司其他业务的营收也不失为一种投资策略。

05、IDT并购GigPeak

2月13日,IDT宣布将以每股3.08美元的价格,大约总价格2.5亿美元现金,收购光通信芯片厂商GigPeak(前GigOptix)。这一收购价格代表溢价22%(2月10日收市股价)。收购GigPeak将为IDT带来光连接产品线和与IDT现有实时互联产品互补的技术。

与非点评:

GigPeak的光互联产品包括各种高速驱动芯片和TIA芯片,CDT芯片以及无线通信芯片等,已经被业内许多领先公司采用。通过这次收购,IDT将具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。

 

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=199120
标签:半导体IC [责任编辑:赖立亭]

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