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携手广达 英特尔强攻物联网

2016年08月19日 11:39:02 中国传动网

英特尔资料中心事业群执行副总裁DianeBryant宣布,全球首款整合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组正式量产出货。

全球电脑中央处理器龙头英特尔开发者论坛(IDF)进入第二天,英特尔揭露两大趋势,包括人工智慧将大幅跃升、5G将是基础关键。英特尔并宣布,与爱立信、广达、戴尔(DELL)等合力打造的下世代数据中心产品将于年底上市。

IDF第二天主题锁定物联网(IoT)相关趋势,英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁MurthyRenduchintala、执行副总裁暨资料中心事业群总经理DianeBryant主讲,锁定人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用等主题。

5G布局上,英特尔宣布扩大与美国电信龙头AT&T合作,在其云端与基础架构上,运用Intel处理器发展各种新服务。亚太地区与多家网路业者合作,包括日本NTTDOCOMO、南韩SKTelecom、台湾亚太电信。

英特尔表示,5G端对端的连网需求,将驱动跨产业厂商合作,从元件製造商到设备製造商,包括Nokia、Ericsson都是积极合作的对象,包括共同制定5G系统规范、软体需求、测试平台等。

一般预期,到2020年会有逾500亿部机器与装置,连网化感测器数量超过2,000亿个,产生的资料量大增,连网汽车每天会产生4terabytes(TB,1TB等于1,000GB)的资料,一个连网工厂每天产生超过1petabyte(1PB等于1,000TB)的资料。

英特尔举例,若用MP3播放器放1petabyte容量的乐曲,要连续播放超过2,000年才能播完。

英特尔强调,资料本身的价值有限,但若运用先进分析技术,为机器注入类似人类的智慧,可达到真正的改变;无论是为癌症病患拟定高度个人化的治疗计画,或是改进全球作物产量,从複杂资料中找出更深入的见解,将发掘出更多价值关键。

为满足资料分析需要建立的数据中心需求,英特尔发表新一代XeonPhi处理器系列(代号KnightsMill),支援高效能机器学习与人工智慧,预计2017年问市。

Bryant并宣布,针对新一代数据中心设计的机架规模架构,与戴尔、爱立信、广达合作的产品年底上市。

英特尔认为,连网的万物和资料,必须转化成有意义的见解,例如在几毫秒时间内,两辆自动驾驶车行驶时,不仅能感测彼此可能撞击的危险,还能直接和对车通讯,及时防止车祸事故。英特尔强调,万物之间全面性的连网,关键基础将在于5G。

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供稿: 经济日报

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=185298

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