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台积电规划32纳米制程提供HKMG技术 以争取AMD订单

2008年09月04日 13:44:00 中国传动网

编者按:台积电年底40纳米即将导入量产,规划32纳米制程提供HKMG技术,此举等同于可提供中央处理器(CPU)代工服务,业内预期这是为了争取AMD处理器订单而先行铺路。   台积电年底40纳米即将导入量产,对次世代32纳米技术也有了新规划,除了提供一般型及低功耗的32纳米技术外,近期业内已传出将提供高介电金属栅电极(High-K Metal Gate,HKMG)技术,此举等同于可提供中央处理器(CPU)代工服务,业内预期这是为了争取AMD处理器订单而先行铺路。   台积电于今年3月底正式推出40纳米晶圆共乘服务,提供客户泛用型制程(40G)及低耗电制程(40LP)等两种制程,下半年亦有多个产品完成设计定案(tape-out),明年第二季将推出行动通讯制程(40LPG),确实已获得数十个客户进行产品设计。台积电预计年底40纳米的量产将如期进行,明年将转入40纳米投片的客户,已包括高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、英伟达(NVIDIA)、AMD等。   台积电持续基于摩尔定律进行制程微缩工程,明年底将推出32纳米制程,原本只计划提供泛用型制程(32G)及低耗电制程(32LP)等两种,但是台积电已经开始着手32纳米的HKMG制程,以利其后续争取更多的中央处理器代工订单。   设备商表示,目前先进制程微缩至32纳米有两大挑战,一是微影技术(Lithography)的微缩问题,二是愿意导入32纳米的逻辑组件订单十分有限,且每项产品的设计研发金额高达7,500万美元,较45及40纳米高出50%。台积电为了如期提供32纳米技术,已透过双重曝影(double patterning)方式,将浸润式(immersion)微影技术应用延伸至32纳米,现在面临的问题则是要找到够多的订单填补开出的产能。   业内人士透露,台积电希望以处理器代工订单做为32纳米最大需求来源,所以才会增加32纳米HKMG技术,因为除了其为Sun计算机代工的Sparc处理器,可能需要用到HKMG技术来降低漏电,也可开始为其一年来积极争取的AMD处理器代工订单进行铺路,因为AMD已透露32纳米世代可能导入HKMG技术。

供稿:台积电(上海)有限公司

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=15716

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