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意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术

2008年08月14日 09:05:00 中国传动网

编者按:意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术,该技术利用一片晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案。 意法半导体(ST)、金朋(STATSChipPAC)和英飞凌(Infenion)宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代eWLB技术,用于未来的半导体产品封装。该技术利用一片晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案。

供稿:意法半导体(ST)

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=15300

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