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半导体第三季度旺季不旺

2006年06月29日 17:04:00 中国传动网

第三季半导体景气有没有旺季效应?虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观,不过第三季旺季能见度太差,订单成长处于停滞状态,库存调节仍在进行中,除了绘图芯片、芯片组等个人计算机相关芯片订单未见起色外,中低阶手机、iPOD等MP3播放机、数字相机等芯片订单,也开始出现旺季前减单效应。业者表示,上游客户的订单预测量平淡,已让整个半导体生产链运作速度放缓,第三季旺季不旺似乎已成定局,全年景气将是U型走势。   第三季虽然是传统旺季,但以目前各家半导体厂的接单情况来看,却没有见到客户端有太强劲的下单动作,其中主要理由之一,在于芯片组、绘图芯片等业者还没接到OEM计算机大厂的旺季订单,所以这类个人计算机相关芯片在晶圆代工厂及封装测试厂的下单,也只能算是平稳而已。如威盛、矽统、NVIDIA、ATi等大客户,现阶段第三季对台积电、联电的晶圆下单量仅与第二季持平,后段封测订单则还未大量释出,处于观望阶段。   理由之二则是通讯及消费性芯片的订单,亦未见到旺季的应有效应。由于摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等手机大厂,新机种均要等到第四季才会大量推出,第三季是没有新机种推出的空窗期,晶圆代工厂及封测厂接单亦与第二季持平而已。消费性芯片部份亦面临同样状况,应用在数字相机、MP3及DVD播放机的CMOS影像传感器、影音编译码芯片、光储存组件等,半导体厂接单也是平淡,没有太令人感到意外兴奋之处。   半导体业者指出,以台积电、联电等上游晶圆代工厂为例,由于上半年没有太积极扩产动作,且多与客户进行九○奈米及六五奈米微缩工程,所以第三季与第二季接单持平,产能利用率仍停留在高档,台积电是产能利用率达满载,联电亦有八五%左右利用率;后段封测厂则维持与第二季相同利用率,乐观一派认为八月后个人计算机芯片订单回笼,景气就会明显好转,悲观一派则认为要等到九月下旬才有机会。   整体来看,台湾各家半导体厂七月份营收,可能仅是维持六月份的水准,八月后营收则视客户下单情况而定,但基本上还是会有成长机会,不过在这个情况下,就只是让半导体厂第三季营运成绩,与第二季持平或小幅成长而已,这也代表了第三季已确定是旺季不旺。也难怪许多业者都说,今年半导体市场景气是个U型走势,营收再创历史新高的旺季效应,得等到第四季才是旺季。

供稿:控制与传动网

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