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TechSearch International分析表明至2006年年底倒装芯片基底供应紧张

2006年06月29日 15:52:00 中国传动网

正如TechSearch International去年所料,2005年的需求增长导致了更长的传递时间和层压倒装芯片积层基底价格的上涨。尽管自2005年以来,不少公司已提高了产能,但至今年年底,市场形势预计仍将大致维持原状。 原因之一是,在基板可发送并用于生产之前,已备置的产能需要时间进行鉴定。完成工程评估和鉴定大约需要25周或更长的时间。25周的预期时间是根据即将到来的工程评估时间(2周)、工程建筑(8周)和实际鉴定测试(15周)得出的。 然而,随着更多的产能得到备置和鉴定,2007年和2008年的形势将得到改善。为完成这项分析,TechSearch International采访了24家层压基底供应商来测定层积倒装芯片(FC)—塑料球栅阵列(PBGA)、线焊PBGA和层压CSP基底的产能。更多详情可在TechSearch International的"高级封装最新信息:市场和技术趋势"中获得。

供稿:工控新闻网

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=1219

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