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松下联手瑞萨开发下一代半导体产品

2008年01月17日 13:17:00 中国传动网

松下电器与微芯片制造商瑞萨科技已经达成协议,联手开发下一代半导体产品。 报道说,瑞萨科技与松下还将着手共同生产32纳米芯片。瑞萨科技是日立和三菱共同组建的合资企业。 当前芯片制造商在缩小集成电路体积,以降低芯片生产成本,延长大功率电子产品电池寿命方面竞争激烈。缩小集成电路体积要求使用不同的基础材料和工艺,这使得芯片制造商承受了巨大的初始成本。 去年11月,日本芯片制造商东芝和NEC电子就表示将共同开发32纳米芯片。三星电子、IBM、特许半导体、英飞凌科技、意法半导体、飞思卡尔半导体均表示,从现在起一直到2010年将致力于开发和生产32纳米芯片。

供稿:松下

本文链接:http://www.chuandong.com/news/news.aspx?id=10259

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