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  • 盘点2018半导体产业城市“风云榜”

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  • 2018年中国芯片产业发展趋势分析 芯片解密、反向研究为重要突破口

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晶圆厂持续加码,先进封装竞争白热化

晶圆厂持续加码,先进封装竞争白热化

随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放,晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3纳米,但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术,包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、2.5D/3DIC封装,更进一步进入更能够异质集成的3D晶圆堆叠封装。

全球半导体行业低谷未见底 智能手机需求下滑

全球半导体行业低谷未见底 智能手机需求下滑

2019年伊始,关于科技的走向是大家关注的必备焦点,看清趋势的变化,重新梳理观点,准备好各自的船桨,滑向每个行业不同的远方。只不过途中有的好走一些,有些领域则要备好一切,奋力向光明驶去。

德国劳易测电子Leuze electronic年度总结大会,感谢2018年“一路有你”

德国劳易测电子Leuze electronic年度总结大会,感谢2018年“一路有你”

2018年12月27日,劳易测电子Leuze electronic的2018年度收官总结在旅游胜地桂林举行,在大会上公司全体员工共同参与并回顾了这一整年的努力和收获。

2018半导体成长放缓,慧芯电子逆势增长

2018半导体成长放缓,慧芯电子逆势增长

据中商产业研究院整理数据显示,2018年中国半导体产业销售额增长率为12.9%,比以往15年、16年、17年的增长率都有所下降。

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