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三、ZnO薄膜的磁控溅射工艺制备方法
目前已开发了多种ZnO薄膜的制备技术,来调控和改善材料的性能。这些技术各有特点,有关研究体现了完善薄膜性能、降低反应温度、提高控制精度、简化制备成本和适应集成化等趋势。
ZnO薄膜的磁控溅射制备法是研究最多、最成熟和应用最广泛的方法。此法适用于各种压电、气敏和透明导体用优质ZnO薄膜的制备。用此法即使在非晶衬底上也可得到高度C轴取向的ZnO薄膜,其CuKa(002)峰与回摆曲线的半高宽(FWHM)可分别低达0.198˚和1.60˚,取向率高达99%,通过改进生长工艺参数、退火或掺杂,电阻率可从10- 4W.cm~1012W.cm变化数个数量级。此工艺仍在不断发展完善中。Yoon等人研究了反应气氛中氧分压对薄膜电阻率的影响。当气氛中氧分压升高时,样品室温电阻率从104逐渐升至1011W.cm,x射线衍射谱中(002)峰强度降低,但位置不变,说明ZnO化学计量比几乎不变,是由于C取向生长减弱导致了电阻率的上升。在溅射时增加一个锌靶或铝靶,双靶共同溅射可额外提供的Zn或A1原子以可补偿Zn缺陷,增加施主浓度,提高电导率。掺杂可在一定程度上影响薄膜性质。当A1含量适当时,可得到最高载流子浓度与最低电阻率。掺A1的ZnO薄膜(AZO)为直接带隙简并半导体,掺杂后光带隙发生蓝移,且能隙变化与载流子浓度的1/3次方成正比。
溅射法具有沉积速率高、适于大面积薄膜制备的优点,仍是目前最佳的优质Zn0薄膜制备方法,与IC平面器件工艺有兼容性。
所谓“溅射”是指粒子轰击固体表面(靶),把固体原子(或分子)从表面射出的现象。这些被溅射出来的原子将带有一定的动能,并且具有方向性。应用这一现象将溅射出来的物质沉积到基片或工件表面形成薄膜的方法称为溅射(镀膜)法。溅射法现在已经广泛的应用于各种薄膜的制备之中。
磁控溅射的原理如图2所示。溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速成为高能电子,但它们并不能直接飞向阳极,而是在电场和磁场的联合作用下进行近似摆线的运动。在运动中高能电子不断地与气体分子发生碰撞,并向后者转移能量,使之电离而本身成为低能电子。这些低能电子沿磁力线漂移到阴极附近的辅助阳极而被吸收,从而避免了高能电子对工件的强烈轰击。同时,电子要经过大约上百米的飞行才能到达阳极,碰撞频率大约为107s-1,因此磁控溅射的电离效率高。
我们采用直流反应磁控溅射法和射频磁控溅射法制备优质ZnO薄膜。
1、直流反应磁控溅射ZnO薄膜
直流反应磁控溅射是在陶瓷片、硅片和陶瓷管基底上淀积ZnO薄膜。实验前,对基底均用酒精作了清洗。磁控溅射的靶材是纯度为99.99%的锌,靶与衬底之间的距离为70mm。反应淀积过程中,氩气(Ar)为溅射气体、氧气(O2)为反应气体。在直流反应磁控溅射设备上溅射的Zn0薄膜过程如下:
① 溅射前要将系统抽为真空,过程如下:先将电源打开,轮流抽取真空室和分子泵中的气体,且观察两者的气压。当两者的气压接近相等时,打开真空室和分子泵间的阀门,直至系统的气压接近10-3Pa。此过程需要一个多小时的时间。
② 系统抽为真空后,下一步就要开始溅射了:先将氩气瓶的通气阀门打开,向系统中通入,等溅射一段时间后再通入氧气(这样锌靶容易起辉),其Ar/02=40:120。加在Zn耙和衬底间的电压为370V,电流为0.2A。刚溅射时要预溅射10min(在靶与衬底之间放一挡盘,这是因为溅射前锌靶的表面不太纯,刚开始溅射出的不仅有ZnO,可能还会有别的价态的锌氧化物。10min后再把挡盘撤走,溅射时间开始计时,直到两个小时以后停止。在这期间,实验者要一直观察电压表和电流表。当电流突然升高时,要及时复位(电压为零),然后再把电压升上去。当系统稳定时,分子泵的频率为350Hz。
③ 停止后不能立刻拿出样品,要让系统的温度降一降,然后再给系统放气,把样品拿出。各样品装在小塑料带中,并在标签上写上样品名、溅射电压、电流、溅射的起始时间、终止时间和氧氩比。
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